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CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563测厚仪采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。 由于CMI563测厚仪采用了市场上较为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。 CMI563测厚仪可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至*用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。 技术参数 CMI563便携式面铜测厚仪规格说明： -------------------------------------------------------------------------------- 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度：非电镀铜：标准差0.2 %； 电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm -------------------------------------------------------------------------------- 铜厚测量范围： 非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) -------------------------------------------------------------------------------- 存储量：13,500条读数 尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/1